반도체

실리콘 칩과 마더보드를 연결하는 핵심 패키징 기술과 FC-BGA 방식, 그리고 빅테크 기업들의 수요 증가 및 기술적 과제를 다룬 블로그 글입니다.

HBM CXL PIM 차이점 이해를 돕기 위한 첫번째 포스팅입니다. 이들은 서로 경쟁하는 기술이 아니라 각기 영역이 다른 기술로서 상호 보완적으로 발전해 나갈 수 있는 기술입니다.